8,添加剂的“浊点”低，当药水的温度接近“浊点”或超过“浊点”时药水易浑浊。如硫酸体系滚镀光亮锡，滚斗内的工件是动接触，有接触电阻，产生电阻热，滚斗内的药水温度比滚斗外要高出10oC左右。所以滚斗外温度虽然还在规范内，镀得工件有时会有些雾，所以滚镀锡比吊镀锡药水温度宜控制得更低一些。
　　9,当操作工开错电源，先开了加热器，后开循环泵时，会使局部药水过热，药水破坏分解，或局部药水温度超过了添加剂的“浊点”，药水会浑浊。
　　10,在处理药水中的四价锡离子时，用的聚凝剂加过量也会使药水浑浊。
　　11,添加剂的分解因素。好的添加剂在施镀过程中是不分解的，这从新配药水和施镀一阶段后的药水，两种药水分别打紫外线高压谱线图可以鉴别。如果两张光谱图波峰是一致的，说明添加剂在施镀过程中没有变化。它只有药水的带出损失，所以平时的每1000AH通电量加入的添加剂量比较少，电镀的维护成本较低。如果是劣质的添加剂，施镀过程中在分解，则药水就不稳定，易变浑。
　　12，镀液中金属杂质和有机杂质多。
　　总之是祸不单行。浑浊药水的处理方法如下：
　　*用瓦楞板低电流电解可以除去铜等杂离子。
　　*用加入絮凝剂去除四价锡离子。絮凝反应先要作模似试验，絮凝剂加少了絮凝不彻底，加多了会损失掉二价锡，而且使药水浑浊。
　　平时用“局部换血”法维护镀槽。即，每天抽去部份药水，添加新配制的药水或补充已絮凝好的药水。这作业天天做，持之以恒，以“换血”保持平衡，维持正常生产。
　　*用活性炭过滤除去有机杂质。活性炭处理后一定要打赫尔槽片调整添加剂量。
　　*在寻找新配方时要把药水的抗氧化特性作为一个考查指标。把不同药水供应商提供的药水样品在同样条件下作存放试验，看哪一家供应商的样品药水保持澄清的时间最长，保持较长澄清的样品优选，当然还要做赫尔试验和疲劳试验等来考查。

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